DIPIPM小(xiǎo)封裝IPM模塊應用:
采用超低(dī)損耗的IGBT或CSTBTTM矽片通(tōng)過低(dī)熱阻封裝技(jì)術(shù)實現小(xiǎo)型化,內(nèi)置驅動電(diàn)路、欠壓保護和(hé)短(duǎn)路保護電(diàn)路,可(kě)以直接非常經濟的與3V或5V單片機相連接廣泛應用在洗衣機、空(kōng)調、冰箱等變頻家(jiā)用電(diàn)器(qì)以及小(xiǎo)功率工業變頻器(qì)和(hé)伺服控制(zhì)等。
IPM模塊應用:
采用全栅型 CSTBTTM矽片實現低(dī)損耗的IGBT矽片正中央處集成溫度傳感器(qì),過溫保護更精确(145℃)使新的結線技(jì)術(shù)使功率循環能力得(de)到顯著提高(gāo)
IGBT模塊應用:
用戶搭配:
軟件和(hé)功率驅動部分,是逆變系統的重要組成部分,往往占用工程師(shī)很(hěn)多(duō)的時(shí)間(jiān)。為(wèi)了讓工程師(shī)們集中更多(duō)的時(shí)間(jiān)精力去研究軟件數(shù)據結構,外形工藝,等工作(zuò)我們為(wèi)了讓工程師(shī)們減輕繁重的工作(zuò)設計(jì)了諸如驅動電(diàn)源,控制(zhì)闆等成熟産品。